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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제2호
발행연도
2004.1
수록면
11 - 16 (6page)

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전자칩의 고집적화에 의해 전자기기들은 점점 소형화 되어가고 있으며, 이들 기기들에서 발생되는 열은 기기의 성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 효율적인 방열 위한 마이크로 히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)은 도금하는 무전해 도금 방법을 이용하였다. 무전해 도금은 폴리카보네이트 멤브레인을 sensitization과 activation 등의 전처리 후, 도금하고자 하는 금속염 수용액에 침적시켜 실행하였다. 무전해 도금에 의하여 제조된 각각의 마이크로피브릴의 열전달 특성과 방열량은 표면적이 가장 큰 니켈 마이크로피브릴에서 가장 우수하게 나타났다.
#Heatsink #Electroless Deposition #Template #Microfibril #Membrane

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/ 1997 / A General Template-based Method for the Preparation of Nanomaterials 7 (7) : 1075 ~ 1087 google schola / 2001 / Copper Thin Coating Deposition on Natural Pollen Particles 183 (1/2) : 58 ~ 61 google schola / 2001 / Electroless Copper Deposition for Ultralarge-scale Integration 148 (1) : 47 ~ 53 google schola / 2002 / Selective Electroless Nickel Deposition on Copper as a Final Barrier/Bonding Layer Material for Microelectronics Applications 185 (3/4) : 289 ~ 297 google schola / 2003 / Fabrication of Micro-Heatsink Using Nanotemplate 10 (1) : 7 ~ 11 google schola

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