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논문 기본 정보

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한국분말야금학회 한국분말야금학회지 한국분말야금학회지 제23권 제1호
발행연도
2016.1
수록면
1 - 7 (7page)

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Cu-Mn compacts are fabricated by the pulsed current activated sintering method (PCAS) for sputtering target application. For fabricating the compacts, optimized sintering conditions such as the temperature, pulse ratio, pressure, and heating rate are controlled during the sintering process. The final sintering temperature and heating rate required to fabricate the target materials having high density are 700oC and 80oC/min, respectively. The heating directly progresses up to 700oC with a 3 min holding time. The sputtering target materials having high relative density of 100% are fabricated by employing a uniaxial pressure of 60 MPa and a sintering temperature of 700oC without any significant change in the grain size. Also, the shrinkage displacement of the Cu-Mn target materials considerably increases with an increase in the pressure at sintering temperatures up to 700oC.
#Cu-Mn #Pulsed current activated sintering #Thin film #Sintering #Sputtering target

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G. Bertrand / 2004 / Solid-State Electron 48:505 google schola H. C. Kim / 2005 / J. Mater. Sci. 40:2849 google schola H. C. Kim / 2004 / Int. J. of Refract. Met. and Hard Mater. 22:197 google schola H. C. Kim / 2008 / Cermics Int. 34:1419 google schola G. Bernard-Granger / 2007 / Acta Mater. 55:3493 google schola

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