솔더 페이스트를 이용한 스크린 프린팅 공정 해석

서원상; 민병욱; 이낙규; 김종호; 김종봉

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자료유형: 학술저널

저자정보: 서원상 민병욱 이낙규 김종호 김종봉

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제1호

발행연도: 2010.1

수록면: 47 - 53 (7page)

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본 연구에서는 솔더 페이스트를 이용한 프린팅 공정의 해석에 대해 연구를 수행하였다. 스텐실 프린팅 공정의설계에서 중요한 인자는 프린팅 조건, 스텐실 설계, 그리고 솔더 페이스트의 물성 등이다. 본 연구에서는 이 인자들 중에서, 솔더 페이스트의 점도와 표면장력, 그리고 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 접촉각이 프린팅 공정의 성능에 미치는 영향을 해석을 통해 파악하였다. 실제 해석에 앞서 압력에 의해서 솔더 페이스트가 스텐실에 채워지는 단순화된 형상과 조건으로 해석을 수행하였다. 해석은 마이크로 유동의 해석에 많이 이용이 되고 있는 상용 소프트웨어인 콤솔(COMSOL)을 이용하였고 축대칭으로 해석하였다. 해석 결과, 솔더 페이스트의 점도는 충진률에 큰 영향을 줌을 알 수 있었고 표면장력과 접촉각은 충진되는 형상에 영향을 줌을 알 수 있었다.

#Solder paste #Screen printing #Viscosity #Contact angle #Surface tension

참고문헌 (21)

참고문헌 신청

COMSOL / 2008 / Comsol Multiphysics : MEMS Module User/s Guide / COMSOL AB : 311 ~ 324

D. H. Shin / 2007 / Modification of Metal Surface by Microwave Plasma at Atmospheric Pressure / Surf. Coat. Tech. 201 : 4939 ~

E. A. Howell / 2004 / Dynamic Surface Tension Measurements of Molten Sn/Pb Solder using Oscillating Slender Elliptical Jets / Int. J. Heat and Fluid Flow 25 : 91 ~

E. S. Lee / 2007 / Surface Cleaning of Indium Tin Oxide by Atmospheric Air Plasma Treatment with the Steady-state Airflow for Organic Light Emitting Diodes / Surf. Coat. Tec

H. Hsieh / 2009 / The Effects of Temperature and Solders on the Wettability between Ribbon and Solar Cell / Solar Energy Mater. & Solar Cells 93 : 864 ~

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