에폭시 경화형 무세정 SAC305 솔더 페이스트의 리플로우 공정성과보드레벨 BGA 솔더 접합부 특성

최한; 이소정; 고용호; 방정환; 김준기

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최한 이소정 고용호 방정환 김준기

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제1호

발행연도: 2015.1

수록면: 69 - 74 (6page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (4)

2015

PoP 실장용 솔더 페이스트를 위한 경화성 플럭스의 반응기구 및 패키지 신뢰성

최한 대학교 2015.01 학위논문

에폭시 경화형 무세정 SAC305 솔더 페이스트의 리플로우 공정성과보드레벨 BGA 솔더 접합부 특성

최한 , 이소정 , 고용호 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2015.01 학술저널

2014

BGA 패키지 솔더접합부의 신뢰성에 미치는 경화성 플럭스의 영향

최한 , 정은택 , 방정환 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

2013

무세정 경화성 솔더페이스트의 리플로우 공정성과 조인트 보강효과

최한 , 이소정 , 방정환 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.11 학술대회자료

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첨단 전자기기에 사용되는 전자부품의 크기와 접속피치가 감소하면서 리플로우 공정 후 플럭스 잔사의 세정이 어려워짐에 따라 무세정 솔더 페이스트에 대한 요구가 증가하고 있다. 본 연구에서는 SAC305 솔더분말과 에폭시 레진을 주성분으로 하는 경화성 플럭스를 혼합하여 제조한 에폭시 경화형 솔더 페이스트에 대하여 리플로우 공정성, 플럭스 잔사의 부식성, 솔더볼 및 보드레벨 BGA 패키지 솔더 접합부의 기계적 거동을 기존 로진계 솔더 페이스트와 비교하여 평가하였다. 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 솔더 접합부 주변에 경화물 필렛을 형성한 것으로 보아 플럭싱 작용에 의해 솔더 접합부가 형성된 이후에 경화반응이 진행되는 것을 확인할 수 있었으며, 동판에 대한 젖음성 시험을 통해 기존상용 솔더 페이스트 정도의 납퍼짐성을 갖는 것을 알 수 있었다. 리플로우 후 동판에 대한 고온 고습 시험을 통해 에폭시경화형 솔더 페이스트는 동판 부식을 전혀 발생시키지 않는 것으로 나타났는데, 이는 FT-IR 분석결과 에폭시 경화반응을통해 단단히 고정된 결과로 생각되었다. 볼전단, 볼당김 및 다이전단 시험 결과, 솔더 접합부 주변에 형성된 경화물 필렛은 솔더 표면과 접착본딩을 형성하며, 다이전단강도를 15~40% 정도 향상시키는 것으로 보아 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 플럭스 잔사 세정공정의 생략과 함께 솔더 접합부 보강효과를 통해 패키지 신뢰성 향상에도 기여할 수 있을 것으로 생각되었다.

#Surface mount technology #Reflow process #Solder paste #Epoxy flux #Board level ball grid array package #Solder joint

참고문헌 (10)

참고문헌 신청

/ 2000 / Test Method for BGA Ball Shear

D. Xu / 2011 / Study on wettability and corrosivity of a new no-clean flux for lead-free solder paste in electronic packaging technology / Proc. 2nd Mechanic Automation and Control

F. Contu / 2012 / An FT-IR investigation of epoxy coatings as a function of electrolyte composition / Progress in Organic Coatings 75 (1-2) : 92 ~

R. J. Klein-Wassink / 1994 / Soldering in electronics / Electrochem. Soc : 132 ~ 171

W. Schmitt / 2006 / Resin/Rosin Free Solder Pastes and Fluxes / Proc. 1st Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC) : 974 ~

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