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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제3호
발행연도
2007.1
수록면
21 - 28 (8page)

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이방성 전도필름(ACF) 접합에 사용되는 니켈 범프를 무전해 및 전해 도금법으로 제작한 다음, 이 범프들의 기계적 특성과 충격안전성을 압축시험, 범프전단시험, 낙하충격시험을 통하여 연구하였다. Nano indenter를 이용한 압축시험에서 얻은 하중-변형량 데이터를 변환시켜 니켈범프의 응력-변형량 곡선을 구하였다. 전해 니켈 범프는 무전해 니켈 범프에 비해 매우 작은 탄성한계응력과 탄성계수를 나타냈었다. 무전해 니켈 범프의 탄성한계응력과 탄성계수가 각각 600-800MPa, 9.7X10-3MPa/nm인 반면 전해 니켈 범프의 경우에는 각각 70MPa, 7.8X10-4MPa/nm이었다. 범프전단 시험에서 무전해 니켈 범프는 소성변형이 거의 일어나지 않고 낮은 전단하중에서 범프가 패드 층에서 튕기듯이 떨어져 나간 반면 전해 니켈 범프는 큰 소성변형을 일으키며 범프가 잘려나갔으며 높은 전단하중을 보여주었다. 낙하충격시험 결과 ACF 플립칩 방법으로 본딩한 무전해 및 전해 범프 모두 높은 충격 신뢰성을 보였다.
#Ni bump #electroless plating #electro plating #ACF #compressive test

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/ 2000 / Electrodeposition of Nickel : 139 ~ google schola / 2000 / Wave soldering bumping process incorporating electroless nickel UBM 23 : 143 ~ google schola / 2001 / Characteristic study of anisotropic-conductive film for chip-on-film packaging 41 (12) : 2001 ~ google schola / 2002 / Influence of bath chemistry on zincate morphology on aluminum bondpad 406 : 204 ~ google schola / 2003 / Characterisation of the electroless nickel deposit as a barrier layer/under bump metallurgy on IC metallisation 65 ((1-2)) : 77 ~ google schola

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