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논문 기본 정보

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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제18권 제1호
발행연도
2011.1
수록면
35 - 39 (5page)

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고속전단시험의 표준화를 위한 기초 연구의 일부로 Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 볼의 고속전단특성에 대한연구를 수행하였다. 고속전단 시험편 제작을 위해 직경 450μm의 솔더 볼을 FR4 PCB (Printed Circuit Board) 위에 장착한 후 245℃ 온도에서 리플로 솔더링을 행하였다. PCB 상의 금속 패드로는 ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold,i.e Cu/Ni/Au)와 OSP (Organic Solderability Preservative, Cu 패드)를 사용하였다. 고속전단 속도는 0.5~3.0 m/s 범위, 전단 팁의 높이는 10~135μm 범위에서 변화시켰다. 실험결과로서, OSP 패드의 경우 전단 팁 높이 증가에 따라 연성 파괴가 증가하였으며, 전단속도 증가에 따라 연성파괴는 감소되었다. ENIG 패드의 경우에도 전단 팁 높이 증가에 따라 연성파괴가 증가하였다. 전단 팁 높이 10μm(볼 직경의 2%)는 패드 박리 파괴가 대부분이어서 전단파면 관찰에는 부적절한높이였다. 고속전단에너지는 OSP 및 ENIG 패드 모두 전단 팁 높이 증가에 따라 증가하는 경향을 보였다.
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고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):35~40 dbpia 장임남 / 2010 / Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 굽힘충격 시험방법 표준화 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(1):55~61 dbpia 홍원식 / 2009 / 3차원 패키징 기술개발에 따른 PoF 기반 가속 실장수명 예측 / 대한용접접합학회지 27(3):10~16 dbpia 이영철 / 2010 / LED 패키지 솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 미치는 리플로우 횟수의 영향 / 대한금속·재료학회지 48(11):1035~1040 google schola Y. L. Huang / 2008 / The Micro-impact Fracture Behavior of Lead-free Solder Ball Joints / J. Mater. Res 23(4):1057 google schola

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