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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제1호
발행연도
2010.1
수록면
55 - 61 (7page)

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본 연구에서는 무연솔더볼 접합부의 신뢰성평가를 위해 굽힘충격 시험법을 사용하였다. 시험 방법의 표준화를위하여 시험 시의 주파수, +/-진폭의 크기 등을 각각 변화하여 가면서 각 조건이 결과치에 미치는 영향을 분석하고 굽힘충격 시험을 위한 최적조건을 도출하였다. 굽힘충격 시험을 위한 최적조건은 주파수 10 Hz, 진폭은 (+12/-1)~(+15/-1)의범위이었다. 시험에 사용된 PCB 표면처리는 Cu-OSP(Organic Solderability Preservative)와 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 및 ENEPIG(Electroless Nickel, Electroless Palladium, Immersion Gold)의 3종류를 사용하였고, 솔더접합계면과 파단면을 관찰한 결과 Cu-OSP와 ENIG의 경우 금속간 화합물 층을 따라서 균열이 발생하여 파단이 일어났으나, ENEPIG의 경우에는 주로 솔더 영역에서만 균열이 생성되고 성장하였다.
#Impact bending test #standardization #solder ball joint.

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/ / MINITAB14 program google schola / 2006 / JEDEC standard JESD22-B113 / Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products google schola B. A. Robert / 1976 / Failure Distribution in The New Weibull Handbook / RAC : 3 ~ 15 google schola B. G. Milad / 2008 / Surface Finishes in a Lead-Free World / J. circuit world 34 (4) : 4 ~ google schola M. George / 2006 / Getting the Lead Out of Surface Finishing / Metal Finishing 104 (1) : 33 ~ 36 google schola

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