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논문 기본 정보

자료유형
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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제4호
발행연도
2010.1
수록면
35 - 40 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (7)

2015

자동차 전장을 위한 보이드 저감 무연솔더페이스트 개발
고용호 ,  안성도 ,  방정환 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

2013

자동차 전장모듈대응을 위한 Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 솔더 접합부의 물리적 특성 및 복합진동을 통한 신뢰성 평가 : 자동차 전장모듈의 접합 신뢰성 연구 (Ⅱ)
고용호 ,  방정환 ,  김정한 외 1명 대한용접·접합학회지 2013.02 학술저널

2012

Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
고용호 ,  김택수 ,  이영규 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2012.01 학술저널

2011

무연솔더에 대한 고온 공진 진동 신뢰성 평가
고용호 ,  이영규 ,  유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011.11 학술대회자료
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
고용호 ,  이영규 ,  유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011.04 학술대회자료

2010

SnAg, SnCu, SnSb 무연솔더의 항온항습진동 신뢰성 평가
고용호 ,  사윤기 ,  유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010.05 학술대회자료
자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가
고용호 ,  유세훈 ,  이창우 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

초록· 키워드

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본 연구에서는 상용 고온 솔더 중 많이 쓰이고 있는 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb 솔더에 대한 열충격 시험,열싸이클 시험, 고온 진동 복합 시험 신뢰성 평가를 하였다. 테스트 샘플을 제작하기 위해 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb 솔더볼을 ENIG 표면처리 된 BGA에 접합하였으며, 그 후 BGA샘플을 OSP 표면처리 된 PCB에 실장 하였다. 신뢰성 평가 동안 저항 변화를 측정하였으며 신뢰성 평가 전후 전단 강도 시험을 통하여 접합 강도의 변화를 평가하였다. Sn-3.5Ag 의 솔더인 경우 전기저항과 접합강도의 저하가 비교 평가한 3가지 솔더 중 가장 높은 저하율을 보였으며 Sn-0.7Cu의 솔더가 신뢰성 평가 후에 비교적 높은 안정성을 나타내었다.
#reliability #lead-free #thermal shock #thermal cycle #complex vibration

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F. X. Che / 2009 / Vibration reliability test and finite element analysis for flip chip solder joints / Microelectron. Reliab. 49 : 754 ~ google schola J. C. Suhling / 2004 / Thermal cycling reliability of lead free chip resistor solder joints 16 (2) : 77 ~ google schola M. Date / 2004 / Ductileto- brittle transition in Sn-Zn solder joints measured by impact test / Script. Mater. 51 : 641 ~ google schola M. McCormack / 1994 / Improved Mechanical Properties in New, Pb-Free Solder Alloys / J. Electron. Mater. 23 (8) : 715 ~ google schola R. W. Johnson / 2004 / The Changing Automotive Environment:High- Temperature Electronics / IEEE Trans. Electron. Pack. Manu. 27 (3) : 164 ~ google schola

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