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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2018.1
- 수록면
- 17 - 22 (6page)
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논문에서는 임베딩 패키지의 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 솔더 조인트의 에이징 효과를 유한요소법에 의한수치해석을 통해 연구하였다. SAC305 솔더 조인트의 에이징 시간은 0, 60, 180 일이 적용되었고 신뢰성 분석을 위해 패키지 휨, ECS(Equivalent Creep Strain) 및 TSED(Total Strain Energy Density)이 분석되었다. 연구결과에 따르면 임베딩 패키지의 휨이 비임베딩 패키지에 비해 감소하여 임베딩 패키지내 솔더 접합부의 신뢰성이 높을 것으로 예측되었다. 또한, 에이징 시간이 길수록 임베디드 패키지의 휨이 감소하지만 솔더 조인트의 신뢰성 수명도 감소할 것으로 분석되었다.
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M. S. K. Rahim / 2009 / Board level temperature cycling study of large array wafer level packages / Proc. 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :898
V. S. Milena / 2008 / Thermally induced deformations in die-substrate assembly / Theoret. Appl. Mech. 35(1-3):305
L. Wetz / 2003 / Improvement in WL-CSP Reliability by Wafer Thinning / Proc. Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :853
A. Yeo / 2006 / Flip Chip Solder Joint Reliability Analysis Using Viscoplastic and Elastic-Plastic-Creep Constitutive Models / IEEE Trans. On Comp. and Packag Tech. 29(2):355
C. S. Lau / 2014 / Finite element analysis on the effect of solder joint geometry for the reliability of ball grid array assembly with flexible and rigid PCBs / Journal of Engineering Science and Technology 9(1):47
V. S. Milena / 2008 / Thermally induced deformations in die-substrate assembly / Theoret. Appl. Mech. 35(1-3):305
L. Wetz / 2003 / Improvement in WL-CSP Reliability by Wafer Thinning / Proc. Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :853
A. Yeo / 2006 / Flip Chip Solder Joint Reliability Analysis Using Viscoplastic and Elastic-Plastic-Creep Constitutive Models / IEEE Trans. On Comp. and Packag Tech. 29(2):355
C. S. Lau / 2014 / Finite element analysis on the effect of solder joint geometry for the reliability of ball grid array assembly with flexible and rigid PCBs / Journal of Engineering Science and Technology 9(1):47
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