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솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
확률적 피로 수명 예측을 위한 PTH 솔더 조인트 시뮬레이션 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .02
Solder Joint Fatigue Life Prediction using Multi-level Sub-modeling Framework
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Efficient Solder Joint Fatigue Life Prediction using Multi-level Finite Element Modeling
대한기계학회 춘추학술대회
2023 .05
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
고장물리에 기반한 고온용 온도센서 솔더접합부의 수명향상연구
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
의료전자기기 적용을 위한 그래핀 나노시트 함량에 따른 Sn58Bi 무연 솔더 접합부의 접합 특성 평가
전기전자재료학회논문지
2021 .01
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
SAC-LTS 하이브리드 솔더 조인트의 ANAND 물성을 이용한 반도체 패키지의 열 사이클 수명 예측 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .06
Finite Element Analysis for Reliability of Solder Joints Materials in the Embedded Package
Electronic Materials Letters
2019 .01
Electromigration Behavior of Cu Core Solder Joints Under High Current Density
Electronic Materials Letters
2020 .01
Laser Soldering Process Optimization of MEMS Probe of Probe Card for Semiconductor Wafer Test
대한용접·접합학회지
2022 .06
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