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웨이퍼 레벨 적층 공정에서 웨이퍼 휘어짐이 정렬 오차에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Study on the Nonlinear Characteristic Effects of Dielectric on Warpage of Flip Chip BGA Substrate
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
칩 실장공정에 따른 Package on Package(PoP)용 하부 패키지의 Warpage 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
열압착 접합 조건에 따른 경·연성 인쇄회로기판 간 Sn-58Bi 무연솔더 접합부의 기계적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Impact of Copper Densities of Substrate Layers on the Warpage of IC Packages
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
코어 물성 변화에 따른 인쇄회로기판의 warpage 개선
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
고온 신뢰성 시험에서 발생된 플렉서블 OLED의 휨 변형
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩접합부의 신뢰성 평가- Si웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
기판 소재에 따른 패널 레벨 패키지 공정 단계별 warpage 해석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
수치해석에 의한 초박형 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
열압착법을 이용한 경ㆍ연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
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