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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제1호
발행연도
2009.1
수록면
27 - 31 (5page)

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본 논문에서는 웨이퍼 레벨 기술을 이용한 CIS용 폴리머 접합 기술을 연구하고 접합 후의 warpage 분석과 개별 패키지의 신뢰성 테스트를 수행하였다. 균일한 접합 높이를 유지하기 위하여 glass 웨이퍼 상에 dam을 형성하고 접합용 폴리머 층을 patterning하여 Si과 glass 웨이퍼의 접합 테스트를 수행하였다. Si 웨이퍼의 접합온도, 접합 압력 그리고 접합 층이 낮을수록 warpage 결과가 감소하였으며 접합시간과 승온 시간이 짧을수록 warpage 결과가 증가하는 것을 확인하였다. 접합 된 웨이퍼를 dicing 하여 각 개별 칩 단위로 TC, HTC, Humidity soak의 신뢰성 테스트를 수행하였으며 warpage 결과가 패키지의 신뢰성 결과에 미치는 영향은 미비한 것으로 확인되었다.
#WLP #Adhesive bonding #CIS package #warpage

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참고문헌 (12)

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C. Harendt / 1992 / Silicon fusion bonding and its characterization / J. Micromech. Microeng. 2 : 113 ~ 116 google schola F. Niklaus / 2001 / Low-temperature wafer-level transfer bonding / J. Microelectromech. Syst. 12 : 525 ~ 531 google schola H. Henmi / 1994 / Vacuum packaging for microsensors by glasssilicon anodic bonding / Sens Actuators A 43 : 243 ~ 248 google schola M. A. Schmidt / 1998 / Wafer-to-wafer bonding for microstructure formation / Proc. of the IEEE 86 : 1575 ~ 1585 google schola M. Chiao / 2001 / Hermetic wafer bonding based on rapid thermal processing / Sens Actuators A 91 : 398 ~ 402 google schola

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