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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제1호
발행연도
2006.1
수록면
23 - 30 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2006

Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
김숙환 ,  김성욱 ,  정재필 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.10 학술대회자료
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩접합부의 신뢰성 평가- Si웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
김숙환 ,  정재필 ,  김정모 마이크로전자 및 패키징학회지 2006.01 학술저널

초록· 키워드

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Si-웨이퍼와 FR-4 기판을 상온에서 초음파 접합한 후, 접합부의 신뢰성을 평가하였다. Si-웨이퍼 상의 UBM(Under Bump Metallization)은 위에서부터 Cu/ Ni/ Al을 각각 0.4㎛, 0.4㎛, 0.3㎛의 두께로 전자빔으로 증착하였다. FR-4 기판위의 패드는 위에서부터 Au/ Ni/ Cu를 각각 0.05㎛, 5㎛, 18㎛의 두께로 전해 도금하여 형성하였다. 접합용 솔더로는 Sn-3.5wt%Ag을 두께 100㎛으로 압연하여 사용하였다. 시편의 초음파 접합을 위하여 초음파 접합 시간을 0.5초에서 3.0초까지 0.5초 단위로 증가 시키면서 상온에서 접합하였으며, 이 때 출력은 1,400W로 하였다. 실험 결과, 상온 초음파 접합법에 의해 신뢰성 있는‘Si-웨이퍼/솔더/FR-4 기판’ 접합부를 얻을 수 있었다. 접합부의 전단 강도는 접합 시간에 따라 증가하여 접합 시간 2.5초에서 65N으로 가장 높게 측정되었다. 이 후 접합 시간 3.0초에서는 전단 강도가 34N으로 감소하였는데, 이는 초음파 접합시간이 과도해지면서 Si-웨이퍼와 솔더 사이의 계면을 따라 균열이 발생되었기 때문으로 판단된다. 초음파 접합에 의해 Si-웨이퍼와 솔더 사이에서 생성된 금속간 화합물은 ((Cu,Ni)6Sn5)으로 확인되었다.
#ultrasonic #lead free solder #intermetallic compound #joint strength #tin-3.5wt%silver

목차

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참고문헌 (16)

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/ 1995 / Modeling and Experimetal Studies on Thermosonic Flip-Chip Bonding 18 : 728 ~ 733 google schola / 1995 / Studies of thermaosonic bonding for flip chip assembly 42 : 31 ~ 37 google schola / 1996 / The Handbook of Machine Soldering-SMT and TH, 3rd edn : 306 ~ google schola / 1998 / Thermodynamic aspect of the wire-bonding process 15 (1) : 23 ~ 31 google schola / 1998 / Thermosonic bonding of high-power semiconductor devices for integration with planar microstrip circuitry : 390 ~ 393 google schola

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