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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제2호
발행연도
2006.1
수록면
1 - 8 (8page)

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본 논문에서는 솔더 레지스트(solder resist)의 두께와 코어의 물성에 따른 인쇄회로기판의 휨의 크기와 형상에 대하여 연구하였다. 인쇄회로기판의 굽힘 변형은 적층되는 재료의 열팽창계수의 차이에 의해 발생한다. 따라서 굽힘 변형의 감소를 위해서는 열팽창계수의 차이가 작은 적층 재료를 사용하는 것이 필요하며, 구조 형상에서도 상면과 하면의 불균일성을 완화시킬 필요가 있다. 또한, 적층 재료에서 코어의 강성을 높여 휨의 발생을 억제할 수 있다. 코어를 이루는 복합재료는 적층 순서와 섬유 각에 따른 물성 특성의 방향성에 따라 굽힘과 비틀림이 연성되는 현상을 보이며, 이와 같은 성질을 이용하면 휨를 제어할 수 있다. 본 연구에서는 2층으로 구성된 chip scale package (CSP) 기판의 휨에 대한 연구로, 실험 및 유한 요소해석 툴을 이용하여 개선 결과를 도출하였다.
#Warpage #Composite material #Fiber angle #PCB #Solder resist #Core

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/ / 00016 A-3 Material properties of Core google schola / / 343 A-2 Material properties of solder resist : 20 25 ~ google schola / 1990 / Modeling and Response Analysis of Thin-Walled Beam Structures Constructed of Advanced Composite Materials vpi&su google schola / 1998 / Stress Analysis of Fiber-Reinforced Composite Materials : 212 ~ 347 google schola / 1999 / Characterization of chip scale package material 39 : 1365 ~ 1377 google schola

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