NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구

이소정; 이지환; 김준기; 유세훈; 이창우

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이소정 이지환 김준기 유세훈 이창우

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제3호

발행연도: 2009.1

수록면: 25 - 29 (5page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2009

NCP적용 COB 플립칩 패키지의 접합강도 향상에 관한 연구

이소정 , 민경은 , 이창우 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.04 학술대회자료

NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구

이소정 , 이지환 , 김준기 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2009.01 학술저널

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COB(chip-on-board) 플립칩 패키지에 있어서 NCP(non-conductive paste)의 적용성을 확보하기 위해 자체 포 뮬레이션한 NCP와 상용 NCP에 대하여 보드레벨 플립칩 패키지를 제작하고 고온고습 및 열충격 신뢰성을 평가하였다. 실험결과 보다 작은 입도의 용융 실리카를 첨가한 NCP 시제품들이 고온고습 신뢰성에 유리한 것을 알 수 있었다. 또한, NCP 접속부에 있어서 열응력에 의한 피로보다 흡습에 의한 에폭시의 팽창이 접속부 파손에 보다 큰 영향을 미치는 것으 로 나타났으며, NCP의 접착강도가 높을수록 NCP 플립칩 패키지의 열충격 신뢰성이 향상되는 것을 알 수 있었다.

#Flip chip #COB #chip on board) #NCP #non-conductive paste) #reliability #high humidity high temperature test #thermal shock test

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

Chin-Lung Chiang / 2003 / Thermo-oxidative degradation of novel epoxy containing silicon and phosphorous nanocomposites / European Polymer Journal 39 (4) : 825 ~ 830

Horatio Quinones / 1999 / Reliability statistics for flip chip and CSP interconnection / IMAPS Nordic : 1 ~ 8

John Liu / 2001 / ACA bonding technology for low cost electronics packaging applications - current status and remaining challenges / Journal of Soldering & Surface Mount

K. W. Paik / 2005 / Anisotropic conductive flim for flip chip package / Journal of the KSME 45 (6) : 57 ~ 63

Maksim Antonov / 2006 / Thermophysical properties and thermal shock resistance of chromium carbide based cermets / Proc. Estonian Acad. Sci. Eng. 12 (4) : 358 ~ 367

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