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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제4호
발행연도
2006.1
수록면
17 - 26 (10page)

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이 논문의 연구 히스토리 (7)

2009

Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동
주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2009.01 학술저널

2006

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원 ,  김도형 마이크로전자 및 패키징학회지 2006.01 학술저널

2002

무아레 간섭계를 이용한 BGA 패키지의 열변형 해석모델 평가
주진원 ,  최용서 ,  Seungmin Cho 외 1명 대한기계학회 기타 간행물 2002.11 학술대회자료
모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석
주진원 ,  한봉태 ,  조승민 대한기계학회 춘추학술대회 2002.08 학술대회자료
무아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동해석
주진원 ,  Bongtae Han 대한기계학회 논문집 A권 2002.07 학술저널
무아레 간섭계를 이용한 복합재 보강 콘크리트의 변형해석 ( Deformation Analysis of Composite-Patched Concrete Using Moire Interferometry )
주진원 ,  채수은 ,  신동일 대한기계학회 논문집 A권 2002.01 학술저널

2001

모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동 해석 ( Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using Moire Interferometry )
주진원 ,  이창희 ,  Bong Tae Han 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2001.06 학술대회자료

초록· 키워드

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본 논문에서는 FC-PBGA 패키지를 대상으로 하여 온도변화에 따른 열변형에 대한 실험과 해석을 수행하였다. 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 굽힘변형 거동 및 솔더볼의 변형률에 대한 해석을 수행하였다. 한 개의 패키지가 PCB에 연결되어 있는 단면 패키지 결합체와 두 개의 패키지가 PCB의 양쪽에 연결되어 있는 양면 패키지 결합체의 변형 거동을 비교하였다. FC-PBGA의 단면 패키지 결합체 패키지의 최대 굽힘변위는 결합되지 않은 패키지보다 20%정도 작게 발생된 것으로 나타났으며 양면 패키지의 경우는 대칭성으로 인하여 칩 윗면의 최대 굽힘변위가 단면패키지보다 반 정도 작게 발생되었다. 솔더볼의 파손에 큰 영향을 미치는 유효변형률은 단면 패키지 결합체의 경우 칩 가장자리의 바로 바깥쪽 솔더볼에서, 양면 패키지 결합체의 경우는 칩 가장자리의 바로 안쪽 솔더볼에서 가장 큰 값을 가졌으며, 그 최대값은 양면패키지 결합체의 경우가 50% 정도 더 큰 것으로 나타났다.
#Moir interferometry #Flip Chip Package #Thermo-mechanical behavior #BGA package #Solder ball

목차

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참고문헌 (13)

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/ 1989 / HRR Field of a Moving Crack google schola / 1993 / Solder Ball Connect (SBC) Assemblies Under Thermal Loading: I. Deformation Measurement via Moire Interferometry, and Its Interpretation google schola / 1994 / Thermal Stresses in a Bimaterial Joint google schola / 1998 / Recent Advancements of Moire and Microscopic Moir Interferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectrics Devices 38 (4) : 278 ~ google schola / 2000 / Mechanical Characterization of Plastic Ball Grid Array Package Flexure Using Moir Interferometry 23 (4) : 637 ~ google schola

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