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논문 기본 정보

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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제32권 제1호
발행연도
2019.1
수록면
6 - 12 (7page)

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고온에 노출된 무연솔더 접합부는 금속간화합물이 성장하여 접합특성을 저하시킨다. 접합특성 저하를 보완하기 위해 에폭시가 함유된 솔더페이스트를 통해 솔더 접합부를 형성하였으며, 고온에의한 접합특성 저하를 비교 분석하였다. 실험시편은 R3216 규격 Chip으로 SAC305, Sn58Bi와 Epoxy를 함유한 솔더페이스트를 준비하여 OSP 마감된 PCB에 리플로우 공정을 통해 접합하였다. 솔더접합부의 고온의 접합특성을 분석하기 위해 150도의 고온 시효 시험을 14day(336h) 수행하였으며, 전단력 측정을 통해 접합특성을 비교 분석하였다. Epoxy를 함유한 솔더를 사용하여 접합공정을 수행한 결과, 솔더 접합부 외각 및 Chip과 Cu pad 사이에 Epoxy 경화가 발생하여 Epoxy 필렛을 형성하였다. 고온 시효 시험 후 솔더 접합부에는 Cu6Sn5의 금속간화합물이 형성되었으며, 이로 인해 기존의 솔더접합부의 전단력은 크게 감소하였다. 그러나 에폭시 솔더가 함유된 솔더 접합부의 전단력 저하는 크게 나타나지 않았으며, 솔더 접합부 외각에 경화된 Epoxy가 솔더 접합부를 지지하여 솔더 내부의 금속간화합물이 성장하였음에도 전단력의 저하는 크지 않았다. 에폭시를 통해 솔더 접합부에서 형성되는 금속간화합물 등 금속학적 조직변화에 대응하여 높은 접합특성을 확보할 수 있다.

목차

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참고문헌 (17)

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정상원 / 2016 / 열충격 시험을 통한 MLCCs SAC305 무연 솔더 접합부의 IMCs 성장과 접합특성 저하에 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 29(3):152~158 dbpia 전유재 / 2010 / Sn-3Ag-0.5Cu계 솔더를 이용한 자동차 전장 부품 접합부의 열충격 특성에 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 23(8):611~616 dbpia 신안섭 / 2010 / Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구 / 전기전자재료학회논문지 23(6):481~486 dbpia 장의구 / 2004 / 솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 17(3):267~271 dbpia Ervina Efzan M. N. / 2015 / Effect of Different Aging Times on Sn-Ag-Cu Solder Alloy / Transactions on Electrical and Electronic Materials 16(3):112~116 Crossref

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