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본 연구에서는 전기 자동차용 DC/DC converter 회로의 전도성/복사성 방사 분석 결과를 제시하고 있다. 일반적으로 사용되는 MPQ4433 칩을 이용한 전력 변환회로의 EMI 특성을 개선하기 위해 주파수 확산 회로를 적용하였다. TLV3201칩을 사용한 주파수 확산 회로가 설계되어 전력변환 회로에 적용되었다. EMI 시뮬레이션을 통해 최적의 PCB 제작되었으며, 제작된 회로를 이용하여 원거리 방사, 근거리 전도 및 복사 방출에 대한 시뮬레이션과 측정 결과가 제시되었다. 전도 및 방사 방출은 CISPR 25의 표준화 된 시험 절차에 따라 측정되었으며 주파수 확산이 적용된 경우에 EMI 특성이 약 20% 개선되는 결과를 얻었다. 본 연구에서 제안 된 주파수 확산을 이용한 EMI 저감 기술은 자동차용 전력 컨버터 모듈의 설계에 처음 적용되었으며 향후 EMI 개선에 효과적으로 사용될 수 있을 것으로 예상된다.
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참고문헌 (15)
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G. Braglia / 2016 / Simulation Validation of Experimental Tests for Automotive System EMC Developmental Tests / Applied Computational Electromagnetics Society Journal, 31(9) 31(9):1028~1034
Benson Wei / 2015 / New Integrated Workflow for EMI Simulation / Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC)
L. Premalatha / 2013 / Experimental Study on Conducted EMI Mitigation in SMPS using a Novel Spread Spectrum Technique / Journal of Power Electronics 13(4):619~625
J. Jia / 2012 / Prediction of radiated fields from cable bundles based on current distribution measurements / International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE 2012) :1~7
Hesener, Alfred. / 2010 / Electromagnetic Interference (EMI) in Power Supplies / Fairchild Semiconductor Power Seminar. 2011
Benson Wei / 2015 / New Integrated Workflow for EMI Simulation / Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC)
L. Premalatha / 2013 / Experimental Study on Conducted EMI Mitigation in SMPS using a Novel Spread Spectrum Technique / Journal of Power Electronics 13(4):619~625
J. Jia / 2012 / Prediction of radiated fields from cable bundles based on current distribution measurements / International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE 2012) :1~7
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