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Intense pulsed light soldering of SAC305 for flip-chip package
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes
대한용접·접합학회지
2023 .10
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
Chip-on-Chip Stack 기술을 적용한 산업용 파워모듈의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측
한국생산제조학회지
2015 .02
Chip Scale Pacakge 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
LED구동회로를 위한 새로운 LED단락 검출방법
조명·전기설비학회논문지
2020 .04
IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
반도체디스플레이기술학회지
2015 .01
방송조명에서 LED광원의 색 재현성과 평탄도 연구
방송공학회논문지
2016 .07
광학 시뮬레이션을 이용한 Patterned Sapphire Substrate에 따른 Flip Chip LED의 광 추출 효율 변화에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구
조명·전기설비학회논문지
2015 .01
COB Line형 LED를 사용한 PAR 조명의 제작
한국생산제조학회지
2015 .08
Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계
한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집
2024 .09
광 헤이즈 필름을 이용한 플립칩 발광다이오드의 광 추출효율 향상
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
Study on Laser Soldering Technology for Flip Chip Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
실리콘 수지 TIR 선형 렌즈 제작 및 365 nm 파장대역 UV LED 조사기 광원 개발
전기전자재료학회논문지
2018 .09
파워모듈용 Si Chip/DBC 진공 솔더링 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
정전류 제어를 위한 LED 파워 드라이버 회로
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2015 .11
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