Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성

김미송; 이혜민; 김명인; 홍원식

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저자정보: 김미송 (한국전자기술연구원) 이혜민 (한국전자기술연구원) 김명인 (한국전자기술연구원) 홍원식 (한국전자기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]

발행연도: 2021.11

수록면: 312 - 312 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (8)

2023

ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합

김미송 , 홍원식 , 현소희 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료

Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성

김미송 , 홍원식 , 이혜민 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

2022

솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성

김미송 , 홍원식 , 이혜민 외 1명 대한용접·접합학회지 2022.06 학술저널

솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성

김미송 , 홍원식 , 이혜민 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성

김미송 , 이혜민 , 김명인 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술

김미송 , 홍원식 , 김명인 대한용접·접합학회지 2021.08 학술저널

2015

플립칩 본딩용 Cu pillar/Sn-Ag 범프의 Ni, Zn 박막 증착에 따른 접합부 신뢰성 연구 및 솔더 인쇄를 이용한 Cu pillar/Sn-Ag-Cu 범프 형성

김미송 일반 2015.01 학위논문

2014

Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구

김미송 , 강명석 , 이창우 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

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반도체 패키지의 고밀도화, 고집적화로 I/O 수는 증가하고 있으며, 이를 위한 접합 방법으로 플립칩 (Flip Chip) 접합기술이 적용된다. 플립칩 접합기술은 칩 (Chip)과 기판 (Substrate)의 전극을 솔더 범프 (Solder Bump)로 직접 접합하는 방식으로, 와이어 (wire) 접합기술 보다 고밀도 I/O 패키지를 구현할 수 있다. 일반적으로 140 ㎛ 이하의 미세 피치 패키지에서는 Cu 필러 (Pillar)에 Sn계 솔더를 도금으로 형성한 솔더 범프가 적용되며, 솔더 범프의 크기가 작아질수록 Bump ... 전체 초록 보기

#FC-CSP #Flip Chip Bonding #Type 7 #Solder Paste #Thermal Cycle

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이혜민

소속기관 서울과학기술대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 22 이용수 614

김명인

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 22 이용수 985

홍원식

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 1% 공학 > 산업공학

논문수 158 이용수 8,124

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