플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측

이수진; 김성걸

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이수진 (Seoul National University of Science and Technology) 김성걸 (Seoul National University of Science and Technology)

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.24 No.1

발행연도: 2015.2

수록면: 117 - 123 (7page)

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The need for drop simulations for board-leveled flip chips in micro-system packaging has been increasing. There have been many studies on flip chips with various solder ball compositions. However, studies on flip chips with Sn-1.0Ag-0.5Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu have rarely been attempted because of the unknown material properties. According to recent studies, drop simulations with these solder ball compositions have proven feasible. In this study, predictions of the impact lifetime by drop simulations are performed considering Cu and Cu/Ni UBMs using LS-DYNA to alter the design parameters of the flip chips, such as thickness of the flip chip and size of the solder ball. It was found that a smaller chip thickness, larger solder ball diameter, and using the Cu/Ni UBM can improve the drop lifetime of solder balls.

#Flip chips #Impact life time #Drop simulations #Solder balls #UBM #Design parameters

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1. [학술대회논문] - Kim, S. K. / 2009 / Dynamic Analysis of Flip Chips with Solder Balls with Two Different Compositions / Korea Society for Precision Engineering Conference : 207 ~ 208

2. [학술지(정기간행물)] - Chaosuan K. / 2002 / Low-Cycle Fatigue Behavior of Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, and Sn-Ag-Cu-Bi Lead-Free Solders / Journal of Electronic Materials 31 (5) : 459 ~

3. [학술지(정기간행물)] - Yoshiharu, K. / 2004 / Effect of Silver Content on the Shear Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Flip-Chip Interconnects / Journal of Electronic Materials 33 (4) : 326 ~ 327

4. [학술지(정기간행물)] - Yoshihiko, K. / 2012 / Influence of Cyclic Strain-Hardening Exponent on Fatigue Ductility Exponent for a Sn-Ag-Cu Micro-Solder Joint / Journal of Electronic Materials 41 (3) : 582 ~ 586

5. [학술지(정기간행물)] - 김성걸 / 2012 / 언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석 / 한국생산제조시스템학회지 21 (2) : 225 ~ 231

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