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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제21권 제9호
발행연도
2008.1
수록면
848 - 852 (5page)

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Characteristics of microcrystalline-silicon thin-films deposited by plasma-enhanced chemical-vapor deposition (PECVD) method were studied. There were optimum values of RF power density and H2 dilution ratio (H₂/(SiH₄+H₂)); maximum grain size of about 35 nm was obtained at substrate temperature of 250 ℃ with RF power density of 1.1 W/㎠ and H₂ dilution ratio of 0.91. Larger grain was obtained with higher substrate temperature up to 350 ℃. Grain size dependence on RF power density and H₂ dilution ratio could be explained by etching effects of hydrogen ions and changes of species of reactive precursors on growing surface. Surface-mobility activation of reactive precursors by temperature could be a reason of grain-size dependence on the substrate temperature. Microcrystalline- silicon thin-films that could be used for flat-panel electronics such as active-matrix organic-light- emitting-diodes are expected to be fabricated successfully using these results.

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