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Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser Reflow
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 기판 grain size의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish
Electronic Materials Letters
2023 .05
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
무연솔더와 Cu 기판 계면에서 계면 반응과 금속간화합물 성장에 그래핀 전사가 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
저온 Sn-Bi 솔더와 OSP 표면 처리 Cu 기판을 이용한 Laser soldering 접합부의 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics
Electronic Materials Letters
2024 .05
Sn-Cu 솔더에서 Electro/Thermomigraton에 의한 금속간화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
다중 리플로우가 Sn-0.5Cu-Al(Si) 솔더 및 Cu 기판의 계면 반응 및 기계적 특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
기판 grain size가 SAC305/Cu 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Microstructure Evolution and Shear Strength Study of Sn–9Zn and Sn–8Zn–3Bi on Cu Substrate
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2024 .02
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Al-Cu 이종 재료 접합부에서 직류 통전에 따른 금속간화합물의 성장 거동
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
금속간화합물 형성 제어에 따른 Al-Cu 레이저 용접부 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
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