Sn-Cu 솔더에서 Electro/Thermomigraton에 의한 금속간화합물 성장 예측

백성민; 허민혁; 강남현

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 백성민 (부산대학교) 허민혁 (삼성전기) 강남현 (부산대학교)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2015년도 춘계학술발표대회 초록집

발행연도: 2015.5

수록면: 144 - 144 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2016

Electromigration 및 Thermomigration에 의한 Sn-0.7Cu 무연솔더의 금속간화합물 성장 모델링과 실험적 검증

백성민 차세대기판 2016.01 학위논문

2015

Sn-0.7Cu 솔더에서 Electro/Thermomigration에 의한 IMC 성장 거동 예측

백성민 , 허민혁 , 강남현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.11 학술대회자료

Sn-Cu 솔더에서 Electro/Thermomigraton에 의한 금속간화합물 성장 예측

백성민 , 허민혁 , 강남현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

2014

Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측

백성민 , 허민혁 , 정기호 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

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#Intermetallic compound #Electromigration #solder #IMC growth

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백성민

소속기관 Samsung Eletro-Mechanics

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 4 이용수 156

허민혁

소속기관 부산대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 18 이용수 1,239

N. H. Kang

소속기관 부산대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 10% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 169 이용수 10,673

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