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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.1
- 수록면
- 71 - 77 (7page)
- DOI
- 10.3795/KSME-A.2020.44.1.071
이용수
초록· 키워드
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태블릿 PC와 같은 모바일 IT제품은 복잡한 형상을 갖는 부품으로 구성되어 있을 뿐 아니라, 여러조립 과정을 수반하므로 공정의 자동화가 어려워서, 현장의 조립 공정은 수작업으로 수행되고 있는 실정이다. 위치 제어 기반의 로봇 조립은 조립 속도는 빠르지만, 조립이 실패하면 과도한 접촉력이 발생하여 부품이 파손되거나 로봇이 손상될 수 있다. 본 연구에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 유사도 기반의 조립 성패 판별 알고리즘을 제안하였다. 태블릿 PC의 부품인 배터리 조립 공정에 대하여 여러 유사도 평가 방법을 적용하였고, 마할라노비스 거리 기반의 유사도와 특이값 분해 기반의 유사도를 혼합하여 사용하는 것이 최적의 평가 방식임을 보였다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 배터리 조립 공정
3. 유사도 평가 방법
4. 조립 성패 판별 알고리즘
5. 실험 결과
6. 결론
참고문헌(References)
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
Chang, W. C., 2018, “Robotic Assembly of Smartphone Back Shells with Eye-in-Hand Visual Servoing,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, Vol. 50, pp. 102~113.
Chin, K. S., Ratnam, M. M. and Mandava, R., 2003, “Force-guided Robot in Automated Assembly of Mobile Phone,” Assembly Automation, Vol. 23, No. 1, pp. 75~86.
Do, H. M., Park, C. and Kyung, J. H., 2012, “Dual Arm Robot for Packaging and Assembling of IT Products,” Int. Conference on Automation Science and Engineering, pp. 1067~1070.
Chen, F., Cannella, F., Huang, J., Sasaki, H. and Fukuda, T., 2016, “A Study on Error Recovery Search Strategies of Electronic Connector Mating for Robotic Fault-Tolerant Assembly,” Journal of Intelligent and Robotic Systems, Vol. 81, No. 2, pp. 257~271.
Newman, W. S., Zhao, Y. and Pao, Y.-H., 2001, “Interpretation of Force and Moment Signals for Compliant Peg-in-Hole Assembly,” IEEE Int. Conference on Robotics and Automation, pp. 571~576.
Chin, K. S., Ratnam, M. M. and Mandava, R., 2003, “Force-guided Robot in Automated Assembly of Mobile Phone,” Assembly Automation, Vol. 23, No. 1, pp. 75~86.
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Chen, F., Cannella, F., Huang, J., Sasaki, H. and Fukuda, T., 2016, “A Study on Error Recovery Search Strategies of Electronic Connector Mating for Robotic Fault-Tolerant Assembly,” Journal of Intelligent and Robotic Systems, Vol. 81, No. 2, pp. 257~271.
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