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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
조영태 (Jeonju University)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.29 No.4
발행연도
2020.8
수록면
281 - 287 (7page)
DOI
10.7735/ksmte.2020.29.4.281

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This study was carried out to develop 120 W class light-emitting diode (LED) security lights with smaller heat dissipation devices by improving the heat dissipation efficiency compared to existing security lights. Four 30 W class chip-on-board (COB) LED modules were placed in a luminaire, with three modules subjected to forced heat dissipation using thermoelectric elements. The thermoelectric element and LED module were packaged as a unit to improve the performance of the thermoelectric element, and the unit satisfied the optimal conditions for low power energy consumption of the thermoelectric element. When the electric power was 6.4 W, a 24.9% temperature decrease was achieved at the lowest temperature of the metal-core printed circuit board (76.2℃) through forced heat dissipation. Based on the results, the arithmetic lifespan of the LED light could be extended by 100.5%.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. LED 모듈의 열전소자 이용 강제 방열
3. 120 W 가로등의 강제 방열테스트
4. 결론
References

참고문헌 (10)

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