WLP 공정에서 EMC 도포 면적에 따른 압력 및 전단 속도

이재향 ,  이혜진 ,  박진호 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

WiMedia WLP 망에서의 DiffServ QoS 성능 향상을 위한 Bridge-Station 패킷 Marker

이승범 ,  허경 ,  엄두섭 외 1명

멀티미디어학회논문지

2010 .05

UWB-WLP 통신 기반 대용량 멀티미디어 컨텐츠의 고속 전송 응용 시스템 개발

민동순 ,  홍완표 ,  송유진 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2007 .11

Overview of High Performance 3D-WLP

Kim ,  Eun-Kyung

한국재료학회지

2007 .01

마이크로시스템 패키징 기술 개발

김성동

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

Wafer Level Package Design Optimization Using FEM Based on The Size of Wafer

Hyun Jun Ko ,  Jong Hyeong Kim ,  Seung Yong Lim 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

선박 내 Relay-based WUSB/DRD/WLP 연동 프로토콜 설계

이승범 ,  정민아 ,  권장우 외 1명

한국통신학회논문지

2014 .09

Design and Fabrication of a Low-cost Wafer-level Packaging for RF Devices

임재환 ,  류지열 ,  최현진 외 1명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2014 .01

대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한연구

고현준 ,  임승용 ,  김희태 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

Multi-helper Relay-based WUSB/DRD/WLP 연동 프로토콜

이성로 ,  이승범 ,  양진호 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2013 .11

Molding System Design for Fan-Out Wafer Level Package

Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa ,  k 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

Radiological Risk Assessment of Th and U in Water Leach Purification (WLP) Residue Using Modified SPLP Method

Rashid ,  Nu ,  Shahidah Abdul 외 11명

한국방사성폐기물학회 학술대회

2018 .01

대면적 웨이퍼의 다이 시프트 측정기법 개선 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

선박 내 WiMedia WLP 기반 Mobile IP 네트워크에서 성능향상을 위한 버퍼관리

이승범 ,  이성로

한국통신학회논문지

2015 .06

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

기대간 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

대면적 웨이퍼의 다이 시프트 정밀 측정기법 연구

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

QoS 지원 및 DRP 충돌해결기능이 융합된 릴레이 기반 WUSB/DRD/WLP 연동 프로토콜 개발

이승범 ,  김범무 ,  백종길 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 몰딩방식에 따른 압력분포

박선명 ,  이혜진 ,  박진호 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .10