대구경 300mm 웨이퍼 다이시프트 측정기법

이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

대면적 웨이퍼의 다이 시프트 정밀 측정기법 연구

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

대면적 웨이퍼의 다이 시프트 측정기법 개선 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

이재향 ,  이혜진 ,  박성준

한국산학기술학회 논문지

2016 .06

몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

웨이퍼 다이 시프트 비전 검사를 위한 스캐닝 시스템 최적화

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

라인 스캔 카메라를 활용한 다이 시프트 관측 장비

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

다이 크기에 따른 대구경 300mm 웨이퍼의 와피지 해석

이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

12inch Molded Wafer 의 다이 시프트 경향 및 데이터 분석

기대간 ,  이혜진 ,  박성준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

코팅 다이의 설계와 제작 방법과 사례

장성익 ,  김선경

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

5G 서비스에서의 패러다임 시프트

이호원 ,  유희정

전자공학회지

2016 .04

Design of Gaussian Phase-shifting Algorithm for Surface Profile Measurement of a Silicon Wafer

J. C. Bae ,  J. Y. Yun ,  H. Kim 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

Automated System for Cleaning Semiconductor Wafer

So-Young Kwon ,  Young-Hyung Kim ,  Jong-Ik Pa 외 3명

한국정보기술학회논문지

2024 .09

반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구

이욱현 ,  조종표 ,  정학근 외 2명

대한설비공학회 학술발표대회논문집

2015 .06

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

카테터 튜빙 압출에서 다이의 형상에 따른 고분자 용융체의 흐름특성

조한수 ,  류민영

폴리머

2018 .03

웨이퍼 수율 향상을 위한 비전 검사 시스템

김영형 ,  박종익 ,  황영광 외 1명

Proceedings of KIIT Conference

2023 .11

Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process

Simo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .10