대면적 웨이퍼의 다이 시프트 정밀 측정기법 연구

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

기대간 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

대구경 300mm 웨이퍼 다이시프트 측정기법

이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

웨이퍼 다이 시프트 비전 검사를 위한 스캐닝 시스템 최적화

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

이재향 ,  이혜진 ,  박성준

한국산학기술학회 논문지

2016 .06

12inch Molded Wafer 의 다이 시프트 경향 및 데이터 분석

기대간 ,  이혜진 ,  박성준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

라인 스캔 카메라를 활용한 다이 시프트 관측 장비

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

영상처리 기반 웨이퍼 이송 위치 정밀 측정 시스템 개발

황병훈 ,  오세덕

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

웨이퍼 수율 향상을 위한 비전 검사 시스템

김영형 ,  박종익 ,  황영광 외 1명

Proceedings of KIIT Conference

2023 .11

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구

이욱현 ,  조종표 ,  정학근 외 2명

대한설비공학회 학술발표대회논문집

2015 .06

박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술

이종항

한국산학기술학회 논문지

2021 .01

Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process

Simo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

비전 얼라이먼트 유닛의 다중 웨이퍼 위치 조정을 위한 비전 알고리즘에 관한 연구

이창용 ,  지연정 ,  박종익 외 1명

Proceedings of KIIT Conference

2021 .06

다이 크기에 따른 대구경 300mm 웨이퍼의 와피지 해석

이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

Design of Gaussian Phase-shifting Algorithm for Surface Profile Measurement of a Silicon Wafer

J. C. Bae ,  J. Y. Yun ,  H. Kim 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

Die-to-die Inspection of Semiconductor Wafer using Bayesian Twin Network

Eunjeong Choi ,  Jeongtae Kim

IEIE Transactions on Smart Processing & Computing

2021 .10