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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
임기태 (안동대학교 신소재공학부) 김병준 (서울대학교 재료공학부) 이기욱 (앰코테크놀로지코리아) 이민재 (앰코테크놀로지코리아) 주영창 (서울대학교 재료공학부) 박영배 (안동대학교 신소재공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 2008년도 추계학술발표대회 및 제15회 신소재 심포지엄
발행연도
2008.1
수록면
281 - 281 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2009

Effect of Isothermal Aging on Intermetallic Compounds and Kirkendall Void Growth Kinetics of Au Stud Bumps
임기태 ,  김병준 ,  이기욱 외 3명 Metals and Materials International 2009.01 학술저널

2008

Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump
임기태 ,  김병준 ,  이기욱 외 3명 한국재료학회 학술발표대회 2008.01 학술대회자료

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#intermetallic compound #Kirkendall void #mechanical reliability #Cu pillar bump

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