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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
박삼수 ([주]노이텍)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 한국레이저가공학회 2006년도 추계학술발표대회 논문집
발행연도
2006.1
수록면
53 - 81 (29page)

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A COG(Chip on Glass) bonding process that is one of display packaging technology and bonds between driver IC chip and a glass panel using ACF(Anisotropic Conductive Film)has been investigated by using diode laser. This method is possible to raise cure temperature of ACF within one second and can reduce the total process time for COG bonding by a conventional method such as a hot plate. Also we can get good pressure mark on the surface of electrodes and higher bonding strength than that by convention method. Results show that laser COG bonding can give low pressure bonding and decrease a warpage of panel. We believe that it can be applied to fine pitch module.

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