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Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
열전달 특성을 고려한 COG 접합 공정용 히팅툴의 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 저온접합에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
마그네틱 펄스 용접 및 성형기공
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
Fine Pitch COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
다이오드 레이저를 이용한 Chip On Glass 접합에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
COG 공정 변수 변수와 접합강도 및 저항과의 관계 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
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