Cu/Ti/ $SiO_2$구조에서 Ti 두께에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  이섭 ,  양희정 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Cu(B)/Ti/SiO 구조를 열처리할 때 일어나는 미세구조 변화에 미치는 Ti 하지층 영향

이재갑

한국재료학회지

2004 .01

차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO/Si 구조 연구

이섭 ,  이재갑

한국재료학회지

2004 .01

공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과

최정환 ,  변인재 ,  양희정 외 2명

한국재료학회지

2000 .01

Cu/Ti/SiO/Si 구조에서 Ti 층 두께가 Ti 반응에 미치는 효과

홍성진 ,  이재갑

한국재료학회지

2002 .01

In-situ MOCVD Cu/MOCVD TiN 형성 공정에 관한 연구

최정환 ,  박상기 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Growth of c-axis Superconducting YBCO Films on Cu Substrate Using Cu-Free MOCVD Process

Kim ,  Young-Ha ,  Kim 외 11명

한국초전도학회 학술대회

2009 .01

High-Quality and High Deposition Rate of MOCVD Cu by the Additional H2 Gas

이종현 ,  박병남 ,  김재호 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Selectivities of MOCVD -Cu Films on Different Substrate

곽성관 ,  김영석 ,  김용태 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

MOCVD법에 의한 Ti(Ⅳ)-Fe(Ⅲ) 산화물 박막의 광전기화학적 특성

金顯洙 ,  尹在弘 ,  杉本克久

한국표면공학회지

1999 .08

MOCVD 방식으로 증착한 Cu 박막의 Electronmigration 특성

이정환 ,  이원석 ,  이종현 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1999 .06

Mocvd 에 의한 신기능소자 제조기술개발 ( Development of New Functional Device by MOCVD )

김무성 ,  김현수 ,  김은규 외 5명

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .01

MOCVD에 의한 신기능소자 , 제조기술개발 ( Development of New Functional Device by MOCVD )

김무성 ,  김현수 ,  김은규 외 5명

특정연구 결과 발표회 논문집

1989 .01

Si$O_{2}/{Si}_{0.7}{Ge}_{0.3}/SiO_{2}$계에서의 계면응집현상에 의한 양자점 형성에 관한 연구

윤태식 ,  권장연 ,  이동훈 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발

조성래 ,  신동우 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

공명 투과 구조의 MOCVD 성장 및 특성에 관한 연구 ( A Study on the MOCVD Growth and Characterization of Resonant Tunneling Structures )

유정호 ,  서광석

한국통신학회논문지

1993 .07

Silicon wafer via 상의 기능성 박막층 종류에 따른 Cu filling 특성 연구

김인락 ,  이왕구 ,  이영곤 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .10

MOCVD 공정에서 화학반응이 장치 내부 열유동에 미치는 영향

박신 ,  김경진 ,  곽호상

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2016 .11

Ti합금 접합용 Ti-Cu-Ni-Si계 삽입금속의 개발에 관한 연구 ( A study on the development of Ti-Cu-Ni-Si insert metal for Ti alloys )

김경미 ,  우인수 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1996 .02