CVD-Cu film의 특성에 증착온도가 미치는 영향

민재식 ,  이원준 ,  라사균 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

COMPARISON OF CHARACTERISTICS OF THE CVD Cu FIKM WTIH THOSE OF THE ELECTROLESS PLATEX Cu FILM

Kwon ,  Youngjae ,  Lee 외 1명

Fabrication and Characterization of Advanced Materials

1995 .01

Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성

정득석 ,  박기철 ,  송병창 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교

최시영 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상

김경호 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정

조양래 ,  이연승 ,  나사균

한국재료학회지

2013 .01

TiN의 Cu 확산 방지막 특성

이승윤 ,  라사균 ,  이원준 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Adhesion of electroless-plated Cu film on surface modified PET

박상진 ,  문명운 ,  윤주일 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2014 .05

CVD Cu의 핵생성 및 성장에 관한 연구

한성희 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

Evaluation of Characterizations of Electroless Cu Plating Solution Depending on Variation of Complexing Agent

Hong-Kee Lee ,  Jun-Mi Jeon ,  Young-Saeng Lim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

Effect of Hydrogen Plasma on Electroless Plating Ni-B Films and Its Cu Diffusion Barrier Property

Kyeong-Keun Choi ,  Jong Kee ,  Da-Jung Kwon 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

전기화학증착법으로 제조한 Cu 박막의 특성

김치수 ,  김성익 ,  이종봉 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL

Soo Min Hwang ,  Jun Hyung Lim ,  Chang Min Lee 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과

최정환 ,  변인재 ,  양희정 외 2명

한국재료학회지

2000 .01

Cu-MOCVD를 위한 TiN기판의 플라즈마 전처리

이종무 ,  임종민 ,  박웅

한국재료학회지

2001 .01

무전해 Co-Cu-P 도금속도에 미치는 도금 조건과 펴면상태의 영향

오이식

동력시스템공학회지

2000 .05

Effect of Cu Diffusion in Cu / TiN / SiO2 / Si Capacitors by C-V Measurements

곽미영 ,  조훈영 ,  신동혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Conditioning and Acceleration for Ag-nanoparticle Catalyst / electroless Cu Plating Process

Yutaka Fujiwa ,  a ,  Yasuyuki Kobayashi 외 11명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06