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SURFACE ACTIVATED BONDING OF PLASTICS AND COPPER AT ROOM TEMPERATURE
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
SURFACE ACTIVATED BONDING AT ROOM TEMPERATURE USING 266nm Nd-YANG LASER
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
RECENT RESEARCH PROGRESS OF H2 PRODUCTION TECHNOLOGY
AFORE
2014 .11
Effect of operating conditions on adhesion strength of Al/Al₂O₃ produced by surface activated bonding
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
탄소 섬유 강화 플라스틱과 금속의 접합에서 표면 패턴에 따른 접합 강도 영향
한국생산제조학회지
2017 .08
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Recent Clad Metal Fabrication Research Trend by Diffusion Bonding and Roll Bonding Process of Dissimilar Metals
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향
한국재료학회지
2010 .01
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
Recent Progress on the Development of High Power Laser in Japan
대한전자공학회 학술대회
1988 .01
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접·접합학회지
2005 .10
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