SURFACE ACTIVATED BONDING OF PLASTICS AND COPPER AT ROOM TEMPERATURE

Go ,  Yutaka ,  Hosoda 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

RECENT PROGRESS IN SURFACE ACTIVATED BONDING

Suga ,  T.

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합

김주한 ,  신기훈

대한용접·접합학회지

2005 .10

폴리머 마이크로 칩에 대한 레이저 투과 마이크로 접합

김주한 ,  신기훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

1064nm 파이버 레이저의 출력특성 연구

진석원 ,  김경한 ,  박종권 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

Laser-Based Temperature Measurement at a Liquid Surface

J. P. Longtin ,  C. H. Fan

Heat Transfer Conference

1998 .08

Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

NMS의 동향 및 효율적인 망관리를 위한 NMS 적용 사례 분석

김남수 ,  류혜경 ,  최재호 외 1명

한국통신학회 학술대회논문집

2003 .11

레이저를 이용한 나노 박막 접합

김향태 ,  김주한 ,  이제훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험

김지수 ,  김종민 ,  이수일

대한용접·접합학회지

2012 .12

셀레늄증기 다중광선레이저의 헬륨 순도에 따른 광이득과 출력특성

최상태

조명·전기설비학회논문지

2002 .11

High Power 780nm , 830nm , and 860nm , AIGaAs / GaAs Laser Diodes with 100 Mw Output Power

조명환 ,  서주옥 ,  장지호 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

LASER

박병철

전자공학회지

1969 .11

초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구

정안목 ,  전의식 ,  김철호

반도체디스플레이기술학회지

2011 .01

Evaluation for Al/Cu bonding by liquefaction after solid phase diffusion in the air

Hi ,  oshi Kawakami ,  Jippei Suzuki 외 6명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

Effect of operating conditions on adhesion strength of Al/Al₂O₃ produced by surface activated bonding

장규봉 ,  도원민 ,  임성철

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구

차두열 ,  이재혁 ,  장성필

전기전자재료학회논문지

2010 .01

Tape Automated Bonding with Laser Beam Application

Yong Jee ,  Soon Shin Choi ,  Chul An

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도

기세호 ,  정재필 ,  김원중

대한용접·접합학회지

2014 .02

High-Order Transverse Mode Characteristics of 790 nm Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers

J. C. Ahn ,  H. Y. Kang ,  N. J. Son 외 5명

OPTOELECTRONICS & COMMUNICATIONS CONFERENCE

1997 .01