온도에 따른 펄스 전해도금 구리박막의 물성변화

박상우 ,  서성호 ,  진상현 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

Cu 배선 확산 방지용 전해 Ni-Re-P 합금 피막의 열적 안정성

김문태 ,  조진기

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

Seed Layer 없는 반도체 소자의 구리배선을 위한 도금에 관한 연구

김인수 ,  김인기

기타자료

2005 .09

반도체 소자용 구리 배선 형성을 위한 전해 도금

김명준 ,  김재정

화학공학

2014 .01

미세구조가 제어된 전해도금 Cu₂O 광양극의 광전기화학 특성

정다솔 ,  조우현 ,  정재범 외 1명

한국표면공학회지

2020 .10

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Cu pyrophosphate bath에서 전기도금된 Cu 박막에 미치는 전류밀도 및 도금온도의 영향

심철용 ,  신동율 ,  구본급 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2012 .11

구리 전기도금층의 조직과 성질

이동녕

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2011 .11

피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향

윤필근 ,  박덕용

한국표면공학회지

2020 .08

Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가

김이진 ,  이관희 ,  정원용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

전해도금 Cu 박막의 열처리후 미세구조 변화 연구

강현재 ,  박병남 ,  최시영

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향

정명혁 ,  김재원 ,  곽병현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

수지상 구리 전기도금 시 형상 및 물성에 첨가제가 미치는 영향

박다정 ,  박채민 ,  김양도 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정

권오중 ,  조성기 ,  김재정

화학공학

2009 .01

Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구

김남석 ,  강탁 ,  윤일표 외 1명

한국표면공학회지

1993 .06

3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법.

강치구 ,  정근희 ,  김장현 외 4명

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Fully Cu-based Gate and Source/Drain Interconnections for Ultrahigh-Definition LCDs

Kugimiya ,  Toshihi ,  o 외 12명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2009 .01

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05