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유기금속화학기상증착법에 의해 증착된 구리 핵의 기판과 전처리의 의존성
전자공학회논문지-IE
2002 .03
TiN 기판위에 형성된 Cu막의 성장양상 및 막특성
한국재료학회지
1996 .01
TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Growth Behavior of MOCVD-Cu on TiN Substrates Using Direct Liquid Injection Method
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Cu-MOCVD를 위한 TiN기판의 플라즈마 전처리
한국재료학회지
2001 .01
TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)
한국재료학회지
1993 .01
$\textrm{SiO}_2$기판 위에 증착된 Co/Hf 이중층의 계면반응
한국재료학회지
1998 .01
TiN에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(II)
한국재료학회지
1993 .01
TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
TiN의 Cu 확산 방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
PD에게 5G란 무엇인가?
방송과 미디어
2019 .07
Hf 조성변화에 따른 Fe-Hf-N 자성박막의 특성
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
Plasma를 통한 기판 전처리가 구리박막 성장에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2009 .01
Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
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