지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
1996
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
EFFECTS OF TEMPERATURE AND pH OF PLATING SOLUTION ON Ni/Au BUMP FORMATION FOR FLIP CHIP INTERCONNECTION
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Solder Bump Formation by Ni / Au Electroless Plating for Flip Chip Packaging
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
Relationship Between pH and Temperature of Electroless Nickel Plating Solution
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구
한국재료학회지
1999 .01
도금 조건에 따른 무전해 Ni 도금막의 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
Studies on the characteristics of electroless Ni-B-W alloy plating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
차세대 flip chip 패키지 응용을 위한 Ni/Au 무전해도금 및 Sn/Pb 전기도금 특성
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
pH와 도금두께 변화에 따른 ABS수지상의 무전해 Ni-B 도금층에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2003 .05
Electroless Plating of Adhesive Barrier Layers on Silicon Wafers
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
ENIG 표면처리 공정 및 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
2007 .02
무전해도금법에 의한 Co-Ni-P 박막의 자기적특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
무전해 도금 (Ⅰ)
한국표면공학회지
1986 .09
무전해 도금(Ⅱ)
한국표면공학회지
1986 .12
Elastic bending analysis of irregular-shaped plates
Structural engineering and mechanics : An international journal
1999 .01
무전해Ni도금에 의한 선택적 CONTACT HOLE 충진
한국재료학회 학술발표대회
1992 .01
Si 분말상의 무전해 Ni-B 도금
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
pH Effects of Electroless Ni Plating on ABS Plastics
Corrosion Science and Technology
2004 .01
0