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Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
Solder Bump Formation by Ni / Au Electroless Plating for Flip Chip Packaging
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
Electrodeposition of Au-Sn Solder for LED Flip-Chip Package
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )
대한용접·접합학회지
2001 .10
Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구
한국재료학회지
1999 .01
Pb계 Ceramics 기지상의 무전해 Ni 도금
한국표면공학회지
1999 .08
Pb Ceramics 기지상의 무전해 Ni 도금
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1998 .11
EFFECTS OF TEMPERATURE AND pH OF PLATING SOLUTION ON Ni/Au BUMP FORMATION FOR FLIP CHIP INTERCONNECTION
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Pb-Sn 합금전기도금강판의 제조기술에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1987 .10
BGA 및 Flip Chip 패키지의 볼전단 특성에 미치는 시험변수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
도금 조건에 따른 무전해 Ni 도금막의 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
메모리소자의 Ni-B 무전해 도금에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
무전해 Ni-P 도금의 공정조건에 따른 도금피막 특성변화
한국표면공학회지
2003 .06
Si 분말상의 무전해 Ni-B 도금
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
Pb-Sn solder에 의한 전기도금강판의 젖음성 비교 ( Wetting of electroplated steel sheets by Pb-Sn solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1992 .01
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
이방성 도전 필름과 무전해 니켈/금 범프를 이용한 플립칩 공정에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
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