차세대 flip chip 패키지 응용을 위한 Ni/Au 무전해도금 및 Sn/Pb 전기도금 특성

전성호; 박종완

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 전성호 (한양대학교 금속공학과) 박종완 (한양대학교 금속공학과)

저널정보: 한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 1998년도 추계학술발표강연 및 논문개요집

발행연도: 1998.1

수록면: 80 - 80 (1page)

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전성호

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Park Jong Hwan

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