지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
Solder Bump Formation by Ni / Au Electroless Plating for Flip Chip Packaging
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
한국재료학회지
1996 .01
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .07
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .10
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가
정보 및 제어 논문집
2013 .10
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 논문지
2013 .08
반도체 Chip 연결을 위한 Wafer Bumping ( Water Bumping for Vlsi Chip Interconnection )
대한전자공학회 학술대회
1992 .07
차세대 flip chip 패키지 응용을 위한 Ni/Au 무전해도금 및 Sn/Pb 전기도금 특성
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Flip-Chip Process for Radio-Frequency System-on-Packages Using Sn and Cu Bumps Fabricated by Electrodeposition
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 학술발표 논문집
2013 .04
[연구논문] 스트립 형상인 Au 범프의 종방향 초음파 접합
대한용접·접합학회지
2004 .06
Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구
한국재료학회지
1999 .01
Pb / In Solder Bump Formation For a Flip-Chip Bonding Technique at High Speed Optical Communication Devices
대한전자공학회 기타 간행물
1996 .01
다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구
대한용접·접합학회지
2008 .06
23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
Development of Inclined Conductive Bump (ICB) for Flip-Chip Interconnection
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
0