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Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
한국재료학회지
2007 .01
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
가스분무성형 Cu-5Ni-10Sn 합금의 미세조직 및 시효강화
한국분말야금학회지
2012 .01
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물의 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅰ) : 금속간화합물의 생성, 성장반응 및 속도론
한국표면공학회지
1989 .03
Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
자동차 전장모듈용 Sn-Cu-Cr(Ca) 중온 솔더의 접합특성 연구
대한용접·접합학회지
2013 .10
Sn-Xwt%Cu계 솔더의 젖음성에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2007 .12
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
Mechanical properties of 3-layer Cu-Ni-Zn/Cu-Cr/Cu-Ni-Zn alloy joined by roll-bonding
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2013 .10
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