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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2007년도 추계 학술발표대회 개요집 제48권
발행연도
2007.11
수록면
235 - 237 (3page)

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In this paper, fabrication of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder bumping having accurate composition and behavior of intermetallic compounds(IMCs) growth at interface between Sn-Ag-Cu bumps and Cu substrate were studied. The ternary alloy of the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder was made by two binary (Sn-Cu, Sn-Ag) electroplating on Cu pad. For the manufacturing of the micro-bumps, photo-lithography and reflow process were carried out. After reflow process, the micro-bumps were aged at 150℃ during 1 hr to 500 hrs to ... 전체 초록 보기
#Electroplating #Aging #Flip Chip #Pb-free solder #IMCs

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 과정
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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