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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 과정
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
한국재료학회지
2007 .01
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
자동차 전장모듈용 Sn-Cu-Cr(Ca) 중온 솔더의 접합특성 연구
대한용접·접합학회지
2013 .10
표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
한국재료학회지
2003 .01
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
이원계 전해도금법에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 범핑의 정밀 조성제어
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구
한국재료학회지
2002 .01
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
한국주조공학회지 (주조)
2002 .01
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu/Cu 솔더의 IMC 성장 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
한국재료학회지
1999 .01
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