Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구

이영호 ,  김대곤 ,  윤정원 외 3명

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응

김봉균 ,  박종현 ,  이창열 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰

강명석 ,  유세훈 ,  고용호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구

오은주 ,  김봉균 ,  서창제

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응

이규하 ,  박종현 ,  김봉균 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

IMC Growth Study on Ni-P/Pd/Au Film and Ni-P/Au Film Using Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder

Shigeo Hashimoto ,  Aki ,  a Okada 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응

윤정원 ,  이영호 ,  김대곤 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구

김시중 ,  김주연 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  손호영 ,  백경욱 외 2명

한국재료학회지

2002 .01

Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구

서윤종 ,  이경구 ,  이도재

한국주조공학회지 (주조)

1997 .01

Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

YSZ/CeO$_2$/Ni 에서 산소 분압의 완층충 특성에 대한 영향

이규한 ,  염도준

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

1999 .01

Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도

손성현 ,  김정아 ,  박유진 외 2명

대한용접·접합학회지

2019 .08

무전해 Ni-P 두께와 Assembly Process가 Solder Ball Joint의 신뢰성에 미치는 영향

이지혜 ,  허석환 ,  정기호 외 1명

대한용접·접합학회지

2014 .06

유도가열에 의한 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 접합 특성에 관한 기초연구

최준기 ,  방희선 ,  Rajesh.S.R 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )

문준권 ,  김문일 ,  정재필 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성

정명준 ,  이경구 ,  이도재

한국재료학회지

1999 .01

Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응

백대화 ,  서윤종 ,  이경구 외 1명

한국주조공학회지 (주조)

2002 .01