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전해도금 Cu 박막의 열처리후 미세구조 변화 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
새로운 Annealing 방법 ( A New Annealing Method )
대한전자공학회 학술대회
1988 .07
새로운 AnneaLing 방법
대한전기학회 학술대회 논문집
1988 .07
Small Molecule Organic Solar Cells with high Efficiency without Additive- and Thermal-Annealing Processing
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2017 .04
Influence of some additives on the process of Ni-W alloy electroplating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2001 .11
Organic additive effects in physical and electrical properties of electroplated Cu thin film
한국재료학회 학술발표대회
2010 .01
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
1993 .06
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
The Mechanical Property of Electroplated Cu Film
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
Mean Field Annealing 을 이용한 곡률 추정에 관한 연구 ( A Study on The Curvature Estimation Using Mean Field Annealing )
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
Mean Field Annealing을 이용한 곡률 추정에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
수지상 구리 전기도금 시 형상 및 물성에 첨가제가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
EFFECT OF SOFT ANNEALING PROCESS ON Cu₂ZnSn(S,Se)₄ THIN FILM SOLAR CELLS SYNTHESIZED VIA HIGH PRESSURE RAPID THERMAL ANNEALING PROCESS
AFORE
2017 .11
첨가제를 통한 구리 도금의 채움 개선 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
Parameter Estimation in Mean Field Annealing Technique
대한전자공학회 학술대회
1997 .06
Effect of Wet Treatment and Annealing Conditions on Cu-Cu Wafer Bonding Characteristics
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
첨가제에 의한 Zn 전기도금 표면 외관 개선
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1991 .10
구리 전착 박막형성에 억제제가 미치는 영향에 대한 연구
Proceedings of KIIT Conference
2009 .06
Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
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