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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김주연 (수원대학교 전자재료공학과) 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제12권 제3호
발행연도
2002.1
수록면
225 - 230 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2002

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구
김주연 ,  배규식 한국재료학회지 2002.01 학술저널

2001

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성
김주연 ,  박수진 ,  이근우 외 2명 한국재료학회 학술발표대회 2001.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Sn was selected as an alloying element of Cu. The Cu-Sn thin layers were deposited on the Si substrates by the electroplating method and their properties were studied. By rapidly thermal annealing(RTA) up to 40$0^{\circ}C$ after electroplating, sheet resistance decreased and adhesion strength increased, but that trend was reversed at the 50$0^{\circ}C$ RTA. Cu-Sn particles grew dense and the surface was uniform up to 40$0^{\circ}C$, but at 50$0^{\circ}C$, empty area was introduced and the surface became rough owing to oxidation and particle coarsening and agglomeration. Deposited layer contained significant amount of Si, while pure Cu-Sn layer with the composition ratio of 90:10 was present only on the top surface. However, no significant change in the Cu composition within alloy layers occured by the RTA regardless of its temperature. This indicates that the Cu diffusion into the Si was suppressed by the presence of Sn.
#cu metallization #Cu diffusion #Cu-Sn alloy layer #Electroplating

목차

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