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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김시중 (수원대학교 전자재료공학과) 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제9권 제9호
발행연도
1999.1
수록면
926 - 931 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2000

Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구
김시중 ,  김주연 ,  배규식 한국재료학회 학술발표대회 2000.01 학술대회자료

1999

Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
김시중 ,  배규식 한국재료학회지 1999.01 학술저널
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 1999.01 학술대회자료
Sn-3.5Ag 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 1999.01 학술대회자료

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Sn-3.5g 무연합금을 Cu 및 Alloy42 리드프레임에 납땜접합 (solder joint)하고 미세조직, 젖음성, 전단강도, 시효 효과를 측정하여 비교하였다. Cu의 경우, 땜납의 Sn기지상안에 Ag(sub)3Sn과 Cu(sub)6Sn(sub)5상이, 그리고 땜납/리드프레임의 경계면에는 $1~2\mu\textrm{m}$ 두께의 Cu(sub)6Sn(sub)5 상이 형성되었다. Alloy42의 경우, 기지상내에 낮은 밀도의 $Ag_3Sn$상만이, 그리고 계면에는 $0.5~1.5\mu\textrm{m}$ 두께의 $FeSn_2$이 형성되었다. 한편, Cu에 비해 Alloy42 리드프레임에서 퍼짐면적은 크고 접촉각은 작아 더 우수한 젖음성을 나타내었으나, 전단강도는 35%, 연산율은 75%로 낮았다. $180^{\circ}C$에서 1주일간 시효처리 후, Cu 리드프레임에는 계면 $\eta-Cu_6Sn_5$ 층외에 $\xi-Cu_3Sn$층이 성장하였고, Alloy42 리드프레임에는 기지상내에 $Ag_3Sn$이 구형으로 조대하게 성장하였고, 계면에는$FeSn_2$층만이 약 $1.5\mu\textrm{m}$로 성장하였다.

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