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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.11 No.3
발행연도
2015.1
수록면
452 - 456 (5page)

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Miniaturization and the need for the replacement of lead (Pb) based solders in microelectronic devices raise concerns over their reliability in the recent years. Particularly, the rapid growth of interfacial intermetallic compound (IMC) layers in Pb free solders can lead to brittle fracture. A novel nanoparticle doped fluxing method was used to prepare ball grid array solder joints between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder balls and Cu pads. In this method, nickel nanoparticles were mixed with a water soluble flux prior to its use. The shear strength and fracture modes of the resulting solder joints were investigated as a function of aging time. Results showed that IMC layer growth was suppressed in solder joints prepared with 0.1 wt.% Ni doped flux. The average shear strength was marginally higher for solder joints prepared using 0.1 wt.% Ni doped flux compared with the joints prepared with undoped flux. Samples prepared using Ni doped flux showed a better resistant against brittle fracture for up to 30 days of aging.
#Lead-free solder #nanoparticle doped flux #intermetallic compounds #ball shear test #fractography

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D. Frear / 1994 / Metall. Mater. Trans. A 25:1509 google schola C. Yang / 2014 / Microelectron. Reliab 54:435 google schola Y. Tang / 2013 / J. Alloy. Compd 554:195 google schola S. L. Tay / 2013 / Intermetallics 33:8 google schola A. S. M. A. Haseeb / 2011 / Intermetallics 19:707 google schola

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