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자료유형
학술저널
저자정보
우태균 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터) 박일송 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터) 설경원 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제1호
발행연도
2007.1
수록면
56 - 59 (4page)

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Recently, requirement for the ultra thin copper foil increases with smaller and miniaturized electronic components. In this study, we evaluated the surface morphology, crystal phase ana surface roughness of the copper film electrodeposited by pulse method without using additives. Homogeneous and dense copper crystals were formed on the titanium substrate, and the optimum condition was 25% duty cycle. Moreover, the surface roughness(Ra), $0.295{\mu}m$, is the smallest value in this condition. It is thought that this copper foil is good for electromigration inhibition due to the preferential crystal growth of Cu (111)
#Electrodeposition #Copper foil #Pulse mode #Pulse-Revers current mode

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