지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
티타늄 기지을 이용한 구리 전해도금 시 Arabic Gum 첨가제의 영향
한국재료학회지
2006 .01
플렉시블 동장적층판 개발을 위한 동박표면처리에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Formation of copper oxides on copper foil surfaces in aqueous solutions with various amides
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
구리 전해도금 시 표면형상과 기계적 특성에 미치는 HEC효과
한국재료학회지
2006 .01
피로인산동욕의 무기첨가제에 의한 전해동박의 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
2014 .02
Effect of Additives on the Copper Electrodeposition in acid Copper Sulfate Bath by High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
구리 박막의 그래핀(Graphene) 및 열처리에 의한 전기적-기계적 물성 영향에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
Effect of Surface Treatment of Copper on the Thermal Conductivity of Copper/Epoxy Composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2015 .10
O2 / Ar 플라즈마를 이용한 구리호일 표면 개질에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2013 .01
구리 박막의 표면형상과 물성에 대한 전류밀도 영향
한국재료학회지
2010 .01
전해동박의 특성에 미치는 유기 첨가제 효과
대한전기학회 학술대회 논문집
2001 .07
Seed 금속의 종류와 두께에 따른 구리 전착층의 표면형상에 미치는 영향
한국재료학회지
2007 .01
Thick Graphene Embedded Metal Heat Spreader with Enhanced Thermal Conductivity
센서학회지
2014 .01
PCB/FPCB 용 Copper foil 산업의 기술 동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
파우더 방전가공을 이용한 동전극 유형에 따른 표면현상 변화에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2006 .06
APPLICATION OF COLD SPRAY COATING TECHNIQUE TO AN UNDERGROUND DISPOSAL COPPER CANISTER AND ITS CORROSION PROPERTIES
Nuclear Engineering and Technology
2011 .01
Adhesion Improvement for Copper Process in TFT-LCD
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2006 .01
차세대 PCB/FPC용 Copper foil 기술 동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
ECR plasma로 전처리된 Cu seed층 위에 전해도금 된 Cu 막에 대한 Annealing의 효과
한국재료학회지
2003 .01
0