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자료유형
학술저널
저자정보
우태규 (전북대학교 공과대학 신소재공학부) 박일송 (전북대학교 공과대학 신소재공학부) 정광희 (전북대학교 공과대학 신소재공학부) 설경원 (전북대학교 공과대학 신소재공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제20권 제10호
발행연도
2010.1
수록면
555 - 558 (4page)

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This study examined the effect of current density on the surface morphology and physical properties of copper plated on a polyimide (PI) film. The morphology, crystal structure, and electric characteristics of the electrodeposited copper foil were examined by scanning electron microscopy, X-ray diffraction, and a four-point probe, respectively. The surface roughness, crystal growth orientation and resistivity was controlled using current density. Large particles were observed on the surface of the copper layer electroplated onto a current density of 25 mA/$cm^2$. However, a uniform surface and lower resistivity were obtained with a current density of 10 mA/$cm^2$. One of the important properties of FCCL is the flexibility of the copper foil. High flexibility of FCCL was obtained at a low current density rather than a high current density. Moreover, a reasonable current density is 20 mA/$cm^2$ considering the productivity and mechanical properties of copper foil.
#current density #peel strength #resistivity #flexibility #plating

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