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Electromigration에 의한 다양한 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 성장거동
대한용접·접합학회지
2021 .02
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration
대한용접·접합학회지
2021 .02
전류 인가 시 표면처리 방법에 따른 패키지 솔더 접합부 내 electromigration 현상에 의한 금속간 화합물 성장 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더접합부 내 Electromigration 현상으로 인한 금속간화합물 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Electromigration Behavior of Cu Core Solder Joints Under High Current Density
Electronic Materials Letters
2020 .01
Sn-Cu 솔더에서 Electro/Thermomigraton에 의한 금속간화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
ENEPIG 표면처리를 적용한 Sn-2.5Ag 솔더 접합부의 Electromigration에 의한 금속간화합물 성장
대한용접·접합학회지
2022 .06
Enhancing solder joint reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: a comparative study of creep properties, IMC suppression, and mechanical properties
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더 접합부에서 시뮬레이션과 모델링을 사용한 IMC 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Microstructure Evolution and Shear Strength Study of Sn–9Zn and Sn–8Zn–3Bi on Cu Substrate
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2024 .02
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
의료전자기기 적용을 위한 그래핀 나노시트 함량에 따른 Sn58Bi 무연 솔더 접합부의 접합 특성 평가
전기전자재료학회논문지
2021 .01
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
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